打從 Rasbperry Pi 3(以下簡稱樹莓派)推出以來,就不斷有它過熱的消息傳出,也有不少人提出了解決方法[1] [2],不過提出解決問題的可是鼎鼎大名的微軟[3],就讓我們來看看這次有什麼不同吧。
任職於微軟,負責管理 Machine Learning and Optimization 的 Ofer Dekel 讓 Raspberry Pi 跑 AI 相關的運算的時候,發現可憐的樹莓派變得非常的燙,這點可以從下圖看出來,都快可以燒開水了QQ。
在這種溫度下,樹莓派 CPU 內建的降頻機制會啟動、甚至是關機,避免晶片燒壞。這樣一來雖然避免了悲劇(火災!?)但是他用人工智慧佔領世界的計畫也就收到了阻礙。
為此,他 3D 列印出了一個一個可以裝風扇的支架,並把支架裝到樹莓派上。雖然成品並不是特別的好看,但是這可比單單加上散熱片有用多了。(註:最低下那一大片是 7 吋觸控面板,並不是散熱裝置的一部分)
至於實際作用呢? Ofer Dekel 也附上了測試結果,我們可以看到寫著 none
藍色線,也就是代表不加上任何散熱裝置的 RPi,不到 3 分鐘就已經突破 80 度;加上散熱片後(heatsink
、紅色溫度曲線)雖然溫度上升的速度趨緩,但是最終 CPU 仍然是接近 80 度;相比之下雖然但用風扇的時候(fan
、綠色)前期的溫度上升速度還是很快,但是最高也只會到 60 度左右。而成績最好的不意外是同時這個同時使用散熱片與風扇的版本(both
、橘色),溫度最高只會到 45 度而已。
步驟
如果看完上面的評測,你也打算自己給樹莓派加個微軟版的散熱裝置的話,那你需要以下材料:
- 鋁製散熱片[4]
- 小型 5V 風扇[5]
- 3D 列印出來的支架,也是這次的秘密武器
- M2.5 x 12mm 螺絲與螺帽各四個
接下來其實也很簡單,就是用螺絲跟螺帽把風扇鎖到支架上面
然後再把散熱片與支架都裝到樹莓派上,記得散熱片不要擋住風的流向,而是讓風扇吹出來的風能順利通過整個散熱片。完成之後應該就像下面這樣,就大功告成了,而 Ofer Dekel 也可以繼續完成他偉大的征服世界計畫了!
參考資料
- Active cooling your Raspberry Pi 3 – Embedded Learning Library (ELL)
- Raspberry Pi burning up? Microsoft’s recipe can save it and AI • The Register
- Raspberry Pi 3 May Suffer Overheating Problems ↩︎
- Raspberry Pi 3: Fan and Cooling Tests ↩︎
- 他們的 IOT 版 Windows 已經支援樹莓派好一陣子囉 ↩︎
- 作者是用 Adafruit 的,但是去光華商場或露天相信也是找得到類似的產品 ↩︎
- 同上 ↩︎